7月6日，美股三大指数集体收涨，道指续创收盘历史新高。美股科技股全线走强，芯片股强势反攻。消息面上， 财报预告显示，三星电子第二季度销售额达171万亿韩元，环比增长27.74%，同比增幅高达129.31%，其利润端表现更为亮眼，预计第二季度营业利润达89.40万亿韩元，环比增长56.21%，同比暴增1810.26%，主要受内存芯片需求和价格上行推动。
但业绩公布后，韩国股市今日开盘跌幅扩大，高盛认为业绩是符合预期，处于预期的“上沿”。近期，A股半导体也进入高位震荡期， 科创半导体ETF华夏(588170) 半导体设备ETF华夏(562590) 连续调整三日。
在连续回调之后，A股半导体板块今日迎来修复反弹。截至10:47，板块内个股多点开花，有研硅大涨20.00%，上海合晶上涨10.07%，有研新材涨上涨10%，微导纳米上涨7.25%，板块情绪明显回暖。
从行业的位置来说，这个预期的看点不只在三星单家公司，而在于存储涨价是否正在通过“价格—产能—资本开支—设备零部件”的链条向上游扩散。
【涨价狂潮：AI算力重塑存储供需格局】
AI算力需求正在改变存储芯片的供需结构。过去消费电子是DRAM和NAND的重要周期变量，而这一轮更大的边际变化来自服务器、AI训练和推理。HBM、DDR5、企业级SSD等高端产品吃掉更多产能，反过来又抬高通用DRAM和NAND的价格中枢。也正因为如此，三星二季度利润预期大幅上修，本质上仍要回到“涨价能不能兑现、涨价能不能延续”这两个问题上。
先看价格端，三星能否交出接近市场预期的利润，关键不只在单季出货量，更在存储ASP和HBM溢价能否真正兑现到财报之中。野村证券表示，“我们预计三星电子2Q实现的价格上涨幅度相对同业更大。对于高速HBM4，我们认为其相较标准HBM4将享有显著价格溢价。鉴于HBM盈利能力目前仍明显低于通用存储产品，我们预计HBM价格将在2H26F及2027F期间大幅上涨。”（来源：野村证券《三星电子上调盈利预测与目标价》）
如果把观察范围从三星扩展到全行业，NAND和通用DRAM的合约价预期同样在上修，这也是市场提前交易存储利润弹性的主要原因。国泰海通指出，AI 需求持续扩张叠加产能释放滞后，预计2026Q2 NAND Flash 合约价格环比上涨70-75%。.供需格局持续偏紧，预计26Q2 通用DRAM 合约价格上涨58-63%。（来源：国泰海通《海外存储行业2026年6月跟踪：存储现货价格加速上行，NV机柜减配印证AI生态关键瓶颈》）
由此看，利润预期并不是凭空拔高，而是建立在存储价格持续上行的假设之上。价格涨得越久，存储厂商的利润弹性越容易被放大；但如果终端客户因成本压力放缓采购，或者合约价涨幅低于预期，盈利预测也会随之调整。这也是后续观察三星财报和三季度报价时，需要把“预期”与“结果”分开看的原因。
【产能挤压：HBM吞噬资源与资本开支狂飙】
价格上涨的根源并不只在需求强，还在于高端产品对传统产能形成了真实挤占，HBM对DRAM晶圆和先进封装资源的占用正在改变供给结构。东吴证券认为，这意味着HBM 虽然占用了越来越多的DRAM 晶圆资源，但由于Die size 更大、堆叠和封装难度更高、良率爬坡更复杂，其转化为有效bit 供给的效率显著低于Conventional DRAM。随着HBM3E 向HBM4、HBM4E 迭代，AI 芯片单颗配套容量继续提升，HBM 对传统DRAM 产能的排挤将进一步加剧。（来源：东吴证券《金融产品深度报告：站在“光”里，存在“芯”里，拥抱设备》）
当有效供给偏紧持续存在，存储厂商为了争夺下一轮AI订单，资本开支就可能从中长期规划转向更积极的扩产安排。国投证券指出，2026年全球半导体资本开支预计高增20%：根据(Semiconductor Intelligence)数据，2025 年全球半导体资本支出 1660 亿美元，同比增 7%；预计2026年为2000亿美元，同比高增20%，主要资本开支来自存储芯片、晶圆代工厂和整合器件扩产。（来源：国投证券《2026年中期策略汇报 - 周期》）
因此，这一轮存储周期不能只看终端价格，还要看资本开支有没有跟上。若三星等存储龙头盈利预期被验证，后续扩产意愿可能进一步增强，晶圆制造、先进封装、测试验证和配套零部件都会被带动。但这里同样要谨慎：资本开支是规划，订单落地还需要看客户验证、交付节奏和设备厂排产，不能直接把扩产预期等同于当期业绩。
【价值传导：设备与零部件迎量价齐升黄金期】
从三星利润预期到A股设备零部件，中间还有一段产业链传导。存储厂利润改善不会立刻变成设备企业收入，但一旦上游客户确认扩产，设备订单、零部件备货和材料采购往往会先行启动。尤其在国产替代背景下，国内设备与零部件企业的逻辑并不只是跟随全球周期，还叠加了供应链安全、本土晶圆厂扩产和高端制程验证的长期变量。
华泰证券表示，资本开支向设备需求传导，我们测算全球设备公司收入由2025 年的1,510 亿美元增至2028E 的3,157 亿美元（2026-2028 CAGR 约+28%），其中前道约+27%、后道约+33%。（来源：华泰证券《科技行业动态点评：全球半导体设备，2028市场规模有望较2025翻倍》）
再往细分环节看，设备需求落地后，零部件往往是订单弹性和国产替代最容易同时体现的方向。财通证券强调，综合判断，当前半导体零部件行业整体处于新一轮上行周期的早期阶段，叠加极低国产化率与自主可控紧迫性，正迎来景气上行+国产替代的双重驱动，行业趋势明确向上。（来源：财通证券《半导体零部件行业：景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期》）
三星二季度利润预期之所以会牵动全球半导体情绪，并不是因为海外一家公司的盈利预测本身，而是市场在重新评估存储涨价能否推动更长链条的景气扩散：先是DRAM、NAND价格预期上修，再是存储厂盈利预期改善，随后是资本开支和扩产规划增强，最终才会传导至设备、材料、零部件和先进封装订单。后续需要重点观察三季度DRAM、NAND合约价能否继续支撑这条产业链逻辑。
【把握赛道红利，一键配置产业链ETF】
AI算力的长期需求、全产业链的量价齐升、国产替代的广阔空间、核心技术的持续突破，四大主线共同构成了半导体行业长期成长的坚实底座，行业的景气度上行具备极强的确定性与持续性。
芯片ETF华夏（159995）：一键覆盖半导体全产业链龙头企业，为普通投资者提供了把握行业整体的成长红利的优质选择，指数成分股中寒武纪、海光信息、中芯国际均为产业链代表龙头。
科创半导体ETF华夏（588170）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（超60%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。指数成分股中拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、盛美上海，均为先进封装相关龙头。
半导体设备ETF华夏（562590）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
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